比較・国内

Domestic chips compared

Ascend・Cambricon・Hygon — 多様な供給のためのポジショニング・エコシステム・シナリオ比較。

チップ

3つ比較

国内

Ascend 910C

Huawei
役割フルスタック
スタックCANN/MindSpore
用途コンプライアンス
信頼性優先。
国内

Cambricon 590

Cambricon
役割学習/推論
スタックNeuWare
用途多様
1つの代替。
国内

Hygon DCU

Hygon
役割汎用
スタックROCm
用途CUDA移行
スムーズな移行。
戦略

混合供給

GigaX
モード統一
獲得低リスク
用途すべて
マルチベンダー。
結論

選び方

信頼できる

Ascendを優先。

CUDA移行

Hygon DCUを選択。

多様

3つすべてを混合。

強靭な国内供給を構築

マルチベンダーでリスク低減。

FAQ

FAQ

3つの中からどう選ぶか?

コンプライアンス・移行・供給戦略で。

混合しますか?

統合異種スケジューリング。

移行は難しいですか?

いずれも適応が成熟している。

どう始めますか?

評価はお問い合わせ。

多様な国内供給でリスク低減

混合プランを取得。